Ქიმიური შემადგენლობა
ხელმისაწვდომი ფოლადის DIN TStE500 ფოლადის ფირფიტის სპეციფიკაციების დიაპაზონი: სისქე ≤ 650 მმ, სიგანე ≤ 4500 მმ, სიგრძე ≤ 18000 მმ. მოთხოვნით ასევე ხელმისაწვდომია უფრო დიდი ფოლადის ფირფიტები. ჩვენი ფოლადის ფირფიტა DIN TStE500 ფოლადის ფირფიტა შეიძლება მიწოდებული იყოს ჩინური სტანდარტის, ამერიკული სტანდარტის AISI/ASME/ASTM, იაპონური JIS, გერმანული სტანდარტის DIN, ფრანგული NF, ბრიტანული BS, ევროპული EN, საერთაშორისო ISO და სხვა სტანდარტების მიხედვით. თერმული დამუშავების პროცესი: კონტროლირებადი გორვა, ნორმალიზება, წრთობა, ნორმალიზება პლუს წრთობა, წრთობა და ა.შ.
ფოლადის ფირფიტა DIN TStE500 ფოლადის ფირფიტა ჭრის, სხვადასხვა კლასიფიკაციის სტანდარტების მიხედვით, არსებობს სხვადასხვა სპეციფიკური ტიპები. თუ იყოფა ჭრის ტემპერატურაზე, ის შეიძლება დაიყოს ცივად და ცხელ ჭრად. მათ შორის, ცივი ჭრა, როგორიცაა წყლის ჭავლური ჭრა და აბრაზიული ჭრა, ცხელი ჭრა არის ცეცხლოვანი ჭრა, პლაზმური ჭრა და ლაზერული ჭრა. გარდა ამისა, ჩვენ ასევე უნდა ვიცოდეთ, რომ მაღალი ხარისხის DIN TStE500 ფოლადის ფურცლის მოჭრა შესაძლებელია ალივით, და მისი ჭრა ისეთივე მარტივია, როგორც ჩვეულებრივი დაბალი ნახშირბადის დაბალი შენადნობის ფოლადი, მაგრამ ყურადღება უნდა მიექცეს.
ფოსფორი არის ძალიან მავნე ელემენტი DIN TStE500 ფოლადის ფირფიტაში. ფოსფორის შემცველობის მატებასთან ერთად იზრდება DIN TStE500 ფოლადის ფირფიტის სიმტკიცე, მოქნილობა და სიმტკიცე, მაგრამ მნიშვნელოვნად მცირდება პლასტიურობა და სიმტკიცე. კერძოდ, რაც უფრო დაბალია ტემპერატურა, მით უფრო დიდია ზემოქმედება პლასტიურობასა და სიმტკიცეზე, ზრდის ფოლადის ცივ მტვრევადობას.
| შეფასება |
C
≤ |
სი |
მნ |
პ
≤ |
ს
≤ |
ნ
≤ |
ალ
≥ |
ქრ
≤ |
კუ
≤ |
მო
≤ |
ნი
≤ |
Nb
≤ |
ტი
≤ |
ვ
≤ |
Nb+Ti+V
≤ |
| TStE500 |
0.21 |
0.10~0.60 |
1.00~1.70 |
0.030 |
0.025 |
0.020 |
0.020 |
0.30 |
0.20 |
0.10 |
1.00 |
0.05 |
--- |
0.22 |
0.22 |
