ASTM A537 cl3 შენადნობის წნევის გემის ფოლადის ფირფიტა

A537CL3 არის გამაგრებული და ჩამქრალი სილიციუმის ნახშირბადის მანგანუმის ფოლადის ფირფიტები, რომლებიც განკუთვნილია სხვადასხვა მიზნებისათვის. მოთხოვნები ასახავს ტესტირებას, ასევე რეზისტენტულ მეთოდს და პროცედურებს. იგი ასევე მოიცავს განზომილებების ცვალებადობას, ნებისმიერი დეფექტის შეკეთებას, რაოდენობას, მასას, დატვირთვას, მარკირებას, შეფუთვას და ა.შ. Gnee სრულად არის ჩართული პროდუქტის საუკეთესო ხარისხის შეთავაზებაში. ინდუსტრია გარანტიას იძლევა მყიდველის ყველა მოთხოვნის ეფექტურად შესრულებაში. ასე რომ, ისინი აწარმოებენ ფირფიტებს უმაღლესი ხარისხის შენადნობის გამოყენებით უახლესი ტექნოლოგიებისა და თანამედროვე ხელსაწყოების დამატებით. ასევე, ისინი განიხილავენ ინდუსტრიის დაყენების წარმოების სახელმძღვანელო პრინციპებს და ნედლეულის ხარისხის სხვადასხვა სტანდარტებს პროდუქტის წარმოებისთვის.

A537 კლასი 3 ქიმიური შემადგენლობა
შეფასება	ელემენტის მაქს (%)
	C	მნ	პ	ს	სი	კუ	ნი	ქრ	მო
A537 კლასი 3	0.24	0.92-1.72	0.035	0.035	0.13-0.55	0.38	0.28	0.29	0.09

შეფასება	A537 კლასი 3 მექანიკური თვისება
	სისქე	მოსავლიანობა	დაძაბული	დრეკადობა
A537 კლასი 3	მმ	მინ მპა	მპა	მინიმალური  %
	-65	380	550-690	22
	65-100	345	515-655	20
	100-150	275	485-620	-

მოხსენიებული დოკუმენტები

ASTM სტანდარტები:

A20/A20M: სპეციფიკაცია წნევის ჭურჭლის ფირფიტების ზოგადი მოთხოვნებისთვის
A435/A435: ფოლადის ფირფიტის სწორი სხივის ულტრაბგერითი გამოკვლევისთვის
A577/A577M: ფოლადის ფირფიტების ულტრაბგერითი კუთხური გამოკვლევისთვის
A578/A578M: ​​ნაგლინი ფოლადის ფირფიტების სწორი სხივის ულტრაბგერითი გამოკვლევისთვის სპეციალური აპლიკაციებისთვის

წარმოების შენიშვნები:

ფოლადის ფირფიტა ASTM A537 1, 2 და 3 კლასის მიხედვით უნდა იყოს მოჭრილი ფოლადი და შეესაბამებოდეს A20/A20M სპეციფიკაციის წვრილი ავსტენიტური მარცვლის ზომის მოთხოვნას.

თერმული დამუშავების მეთოდები:

ყველა ფირფიტა ASTM A537-ის ქვეშ უნდა იყოს თერმული დამუშავება შემდეგნაირად:
ASTM A537 1 კლასის ფირფიტები უნდა იყოს ნორმალიზებული.
მე-2 და მე-3 კლასის ფირფიტები უნდა იყოს ჩამქრალი და გამაგრებული. მე-2 კლასის ფირფიტების წრთობის ტემპერატურა არ უნდა იყოს არანაკლებ 1100°F [595°C] და არანაკლებ 1150°F [620°C] მე-3 კლასის ფირფიტებისათვის.