Q315NS altzairua

Soldadura-prozesu termikoak H2SO4 eta HCl disoluzioan Q315NS-ren korrosio elektrokimikoan duen eragina ikertu da. Gleeble indar termikoen simulazioko proba-makina batean soldadura-ziklo termiko desberdinak erabili ziren puntako tenperatura ezberdinekin soldadura HAZ simulatzeko, eta neurketa elektrokimikoak egin ziren. Emaitzek frogatzen dute bainita pikorren mikroegitura bat sortu zela CGHAZen, beste batzuk ferritaz eta perlitaz osatuta zeuden bitartean. HAZ desberdinen korrosio elektrokimikoa desberdina zen H2SO4 eta HCl-n, mikroegitura desberdina zela eta. BM eta HAZak 50 pisutan. % H2SO4 disoluzioak pasibazio portaera jakin bat du, 3,5 pisuan ez zegoen pasibazio portaerarik. % HCl disoluzioa. HAZetan korrosioarekiko erresistentziak BMrenak baino txikiagoak dira. Gainera, CGHAZen korrosioarekiko erresistentzia ahulena da


Zehaztapenak:
Lodiera: 3mm--150mm
Zabalera: 30mm--4000mm
Luzera: 1000mm--12000mm
Araua: ASTM EN10025 JIS GB

Q315NS altzairu mekanikoa:

Etekina Rp0,2 (MPa)	Trakzioa Rm (MPa)	Eragina KV/Ku (J)	Luzapena A (%)	Hausturaren ebakidura murriztea Z (%)	Bero-tratatutako egoera	Brinell gogortasuna (HBW)
623 (≥)	999 (≥)	14	24	31	Irtenbidea eta zahartzea, Errekuzitzea, Ausaging, Q+T, etab	131

Q315NS altzairu fisikoa:

Tenperatura (°C)	Elastikotasun modulua (GPa)	Hedapen termikoaren batez besteko koefizientea 10-6/(°C) 20(°C) eta	Eroankortasun termikoa (W/m·°C)	Ahalmen termiko espezifikoa (J/kg·°C)	Erresistentzia elektriko espezifikoa (Ω mm²/m)	Dentsitatea (kg/dm³)	Poisson-en koefizientea, ν
33	-	-			0.22	-
327	578	-	22.3	214		-
512	-	33	42.2			211	322