Propietate fisikoak
S890QL Kalifikazio Izendapena
• S = Egiturazko Altzairua
• 890 = gutxieneko etekin-indarra (MPa)
• Q = Tenplaketa eta Tenplaketa
• L = Notch baxuko gogortasun-probaren tenperaturak
Entregatzeko baldintza
Ura itzali eta tenplatu.
S890QL Konposizio kimikoa
|
C
|
Si
|
Mn
|
P
|
S
|
B
|
Cr
|
Cu
|
Mo
|
|
0.20
|
0.80
|
1.70
|
0.020
|
0.010
|
0.005
|
1.50
|
0.50
|
0.70
|
|
N
|
Nb*
|
Ni
|
Ti*
|
V*
|
Zr*
|
|
|
|
|
0.015
|
0.06
|
2.0
|
0.05
|
0.12
|
0.15
|
|
|
|
* Gutxienez aleak fintzeko elementu baten % 0,015 egon beharko du. Aluminioa ere elementu horietako bat da. % 0,015 aluminio disolbagarriari aplikatzen zaio, balio hori gasteizcup.com aluminio-eduki osoa gutxienez % 0,018koa bada.
* Kontuan izan: fabrikatzaileak konposizio kimikoa aldatzeko eskubidea du.
CEV - Karbonoaren balio baliokidea
CEV = C + Mn/6 + (Cr+Mo+V)/5+(Cu+Ni)/15
S890QL Egitura-altzairu tenplatua eta tenplatua
S890QL Propietate Mekanikoak
|
Plaken Lodiera
|
Etekina
Indarra
|
Trakzio indarra
|
Luzapena
|
|
MM
|
ReH(Mpa)
|
Rm (Mpa)
|
% A5
Gutxienekoa
|
|
3tik 50era
|
890
|
940~1100
|
11
|
|
> 50etik 100era
|
830
|
880~1100
|
11
|
|
|
|
|
S890QL V Notch-en eraginaren proba
|
Laginen kokapena
|
0 ºC
|
-20 ºC
|
-40 ºC
|
|
Luzerakoak
|
50 Joule
|
40 Joule
|
30 Joule
|
|
Zeharkakoa
|
35 Joule
|
30 Joule
|
27 Joule
|
S890QL Erresistentzia handiko altzairuzko plaka prozesatzea
Hotza Konformazioa
S690QL1 altzairuzko plaka hotzeko konformazio egokia da toleste edo toleste-erradio bati atxikitzeko > 4 aldiz altzairuzko plakaren lodiera luzerako eta > 3 aldiz zeharkako ijezketa-noranzkoarekin. Ondoren, tentsioa arintzeko errekuntza bat posible da 580 ºC-ko tenperaturara arte (gradu C).
